随着市场需求的发展到越来越高的水平，追求视觉效果的可靠性变得越来越重要。未来，市场对4K、8K led电子屏高清屏幕的需求将爆炸，以较小间距、mini LED、Micro LED表示的新显示将迎来新的技术拐点，技术革新意味着产业将有机会重新改变游戏规则，重新改变显示器领域的竞争格局。
作为国内LED芯片行业的领导者，部分led电子屏厂家长期部署在Mini/Micro LED领域，并取得了实质性进展。在全球范围内进行了优化，并获得了若干技术突破和发明专利。
在mini RGB led芯片技术优化中，led电子屏厂家设计了高可靠性和亮度的DBR倒装芯片结构。优化PV和Mesa 刻蚀流程，以平滑复盖金属连接层。优化了电极结构和金属沉积工艺，设计了高可靠性的电极。此外，特有的抖动技术可以在COB应用情况下消除Mura效果。
与此同时，随着芯片大小的持续缩小，非锡软膏封装芯片方案将成为提高旋律和降低成本的关键，实现了直接在mini led芯片电极上制作石工的技术应用。红光mini led芯片技术开发了高键结合率传输和组合工艺。设计了上层伤害保护层，优化了材料沉积工艺，加强了膜，保证了外延顶部损伤的危险。
优化背光迷你led芯片技术的胶片结构设计，调节芯片输出，使超薄设计更易于实现。
对于微LED芯片，在submicron级的过程线宽控制、芯片侧漏电保护、基板剥离技术(批量芯片传输)、阵列粘接技术(阵列粘接粘接)、微LED的光学和光调节方面取得了良好的效果。目前获得的芯片旋律可以达到5个9个级别，红光 Micro LED效率也达到了国际领先水平，可以为不同的传输方式提供不同形式的Micro LED示例。“小间距显示技术已经成熟，第三代小间距产品即将上市，迷你led翻转RGB芯片技术已经批量生产，迷你led背光芯片技术正在进一步成熟。”金合光电副总裁认为，Micro LED目前正在开发中，需要上下联合开发。
他表示，Micro led显示屏将应用于电视、手机、AR/VR、车辆显示屏、可穿戴电子和数字显示屏(商业广告和显示器等)。
