1. 晶圆级封装（Wafer Level Package,WLP)以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP。有人又将WLP称为圆片级—芯片尺寸封装（WLP-CSP）。圆片级封装技术以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件，可以直接贴装到基板或印刷电路板上。它使封装尺寸减小至IC 芯片的尺寸，生产成本大幅度下降。
2. 晶圆封装的优势
（1）封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造；
（2）具有倒装芯片封装的优点，即轻、薄、短、小；
（3）圆片级封装生产设施费用低，可充分利用圆片的制造设备，无须投资另建封装生产线；
（4）圆片级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用；
（5）圆片级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将导致成本的降低；
（6）圆片级封装的成本与每个圆片上的芯片数量密切相关，圆片上的芯片数越多，圆片级封装的成本也越低。圆片级封装是尺寸最小的低成本封装。
3. 玻璃显示屏裸片IC 4.6通道恒流驱动裸片IC
200倍下放大芯片顶部
数据来源 3qled 显示之家
