我们总是看到很多文章再说COB封装如何如何超越SMD事实如此吗，对于推出的IMD Mini LED和COB是如何看待的，
我们从技术工艺的角度进行分析查看。
IMD Mini LED制作工艺和产线设备布局和分立器件相近，很多成熟的设备和技术可以转移，上、中、下游定位清晰，各自做好自己的专长。小间距市场有近万KK/月的设备产能，从工艺成熟度、投资周期和成本上，都有利于 IMD Mini LED的快速起量。
COB封装技术，制作工艺和产线设备布局，与SMD企业差异很大，需要整合上游芯片、中游SMD、下游显示屏，整个产业链都有涉及到，核心技术难点的突破需要更长时间、投入更高成本，制约了大规模制造和供应。
再者，COB良率控制难度很大，点间距越密，对不良率的要求越高。若要达到6δ（六西格玛）的水准，需要长期的体系投入和基本功训练，难以一蹴而就。若水平过低，则会严重增加成本和交付难度。
二、显示一致性
显示一致性是消费者的显示器件的核心指标，体现在亮屏时的波长、亮度、调色一致性和黑屏时的外观一致性。
IMD Mini LED在分选上延续了小间距的成熟分选技术，可以对器件进行波长、亮度精挑细选，并且不同模具出来的器件在编带前得到了均匀分散，有效避免了封装时细微差异导致贴板后出现局部色差。因此色彩一致性更好，呈现完美效果。
IMD Mini LED大角度显示
COB显示单元的色差问题
COB的封装形式决定了其无法对模组中的每一单元像素进行分光分色，不同批次的胶水、不同批次的板厚、不同时期的配比、液态高温流动性，都或多或少存在微小差异，对每块模组之间的墨色一致性提出了极高的控制要求，目前还没有实惠的突破方法。
COB整体封胶后，PCB整体会产生轻微形变，再加上模组厚度差异，模组拼接会存在高低差，黑屏大角度就会出现颜色不一致，容易表现出明显模块化。
Mini led显示屏 COB显示屏
三、高性价比
综合对比如下表：
从整个解决方案来看，IMD Mini LED因器件自身已集成化，可以降低屏厂PCB板的层数和成本，并且使得整屏的贴片效率达到原来分立器件0606的3.5倍，性价比相对优于0606，也有分立器件的色彩一致性优势。因此，IMD Mini LED必然是目前小间距市场往更高密发展的最优方案。
COB封装在技术本身也有优势，但在工艺的关键难点和基础制程能力上始终未能实现突破，从芯片，分选成本、墨色一致性等方面，都严重制约了成本控制和规模化速度，还任重道远。
一款产品能不能形成主流，不仅要跨越技术本身的门槛，还要跨越成本、良率、显示性能、商业化速度等门槛。IMD Mini LED封装技术正是综合了所有需求后的不二之选。
像素点间距趋小是LED显示技术持续升级的一个重要指标，实现这一指标的核心在于匹配的封装器件。CHIP 1010全彩器件的出现，开启了P2.0以下小间距市场的繁荣，1010成为一时无两的明星器件，同时成就了一批顺势而为的领先企业。
随着市场高密高清需求的提升，P0.X间距的时代已到来，Mini LED随之兴起。不同技术路线的封装形式也开始同台竞技，比较典型的是IMD(Integrated Matrix Device) Mini LED、COB(Chip On Board)、分立器件(0606/0404等)。
每种技术路线都有擅长的领域和市场，在P0.X的领域IMD更快一步，更胜一筹，更加主流。毕竟，客户需要的不仅是舒适性的显示效果，还有快速规模化的成品力、富有竞争的价格潜力以及抢占市场机遇的红利。
也许有人会担心Mini会被Micro取代，从上面的Pixel Pitch可以看出：Mini和Micro 的应用场景是不同的，Mini 是大屏概念，Micro是消费电子概念，所以Mini和Micro会同时存在。
数据来源 led 显示之家
