COB对比SMD优势区别？

01.COB vs SMD

SMD，是Surface Mounted Device的缩写，是将灯杯、支架、芯片、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠后，再通过贴片的形式焊接在PCB板上形成LED显示模组。

SMD显示屏一般需要把LED灯珠裸露在外，不仅容易发生像素点之间的串光问题，还会使防护性能较差，影响成像效果及使用寿命。

SMD微观结构示意图

COB，是Chip On Board的缩写，技术指的是将LED芯片直接固晶在印刷电路板（即PCB板）上的LED封装技术，而非一颗颗已经成型的LED封装焊接在PCB上。

这种封装方式在生产制造效率、成像质量、防护性、小微间距的应用方面有一定的优势。

COB微观结构示意图

COB与SMD对比表格

02.双方表现PK

可靠性PK

COB封装技术无需焊线，可以彻底解决SMD因焊线因素导致的失效，极大降低了金属迁移造成的失效风险，无SMD焊盘裸露问题，可以实现更低的失效率。

以正装结构的SMD与倒装结构的COB为例

对比度PK

正装或垂直结构的SMD封装技术芯片发光面占比小，倒装COB芯片面积在PCB板上占比更小，无电极阻挡，提高了芯片发光率，同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片实现超高对比度。

稳定性PK

COB封装可降低热阻，解决了蓝宝石或砷化镓衬底热量释放问题；更大面积的电极直接连接基板，使电子元器件的散热更好，提高led显示屏的色彩稳定性及使用寿命。

大视角PK

SMD封装的显示屏由于表面没有经过光学处理，在侧面观看时容易产生麻点、色偏等现象；而COB技术经过环氧树脂或硅胶封装，表面光滑平整，水平、垂直视角宽、色域广、面发光不刺眼，观感体验更完美。

COB与SMD侧面效果实拍

防护性PK

COB采用的表面处理技术可防止LED因水、湿气、外力剐蹭等损坏而失效无法工作，使显示屏更耐撞耐磨、防尘防潮；正面IP65防水、防静电、抗划伤、可用水或酒精擦洗清洁，使用户在疫情时代使用更放心。SMD显示屏的灯珠容易脱落或出现死灯坏点，表面防护性较弱。

COB与SMD外部刮蹭效果实测

面光源PK

搭配光学膜技术，COB封装的led显示屏可以实现面光源、不刺眼、成像距离短,有效缩短了*佳观看视距，高锐度加显示柔和，显示效果更佳；SMD点光源成像，近看时像素点明显，影响画面成像质量。

综合上述内容可以看出，COB技术在显示效果、防护性、稳定性、性能等多方面都比传统封装技术更为优越。

03.COB应用前景

如今国家大力扶持超高清视频显示产业发展，国内超高清视频显示终端出货量和市占率在全球范围内持续提升。未来，随着LED应用市场的逐渐下沉，用户对显示产品的显示质量、稳定性、可靠性的要求也将会越来越高。

COB技术凭借其高稳定性、高可靠性、高显示质量的优势，已成为行业主流技术路线之一。不受灯珠的限制、直接在PCB板上进行封装的COB封装特点使发光芯片更易实现高密度排列，未来结合Mini & Micro LED技术的发展，将更有效推动LED显示产品迈入微小间距时代。