LED小间距显示技术的发展，开辟了LED室内应用的新机遇，令其成为背投(DLP)拼接和液晶(LCD)拼接强有力的竞争对手。然而，2020年当下LED小间距市场已是红海，价格竞争激烈，利润已经进入产品的低毛利时代，P1.25产品已经标准化，产品多年未有突破，再往下能走到什么程度仍是个问号。
Mini LED的概念从2017年至今已4年时间，价格虽有了较大降幅，但跟P1.2产品相比始终有一道价格鸿沟。Mini LED产品何时能从显示行业的“奢侈品”，转变为人们触手可及的“日常品”，主要取决于封装端能否攻克成本瓶颈。
RGB超级事业部在11月底即将推出的标准版miniled 0.9产品将逐渐打破这一价格瓶颈，让Mini 0.9从成本上直接以P1.2产品为目标，开启LED新蓝海。
miniled 0.9开启Mini爆发钥匙
1.miniled 0.9的降本逻辑
从产业链成本的角度。封装工艺方面， miniled 0.9与Chip LED流程一致，可直接沿用Chip LED的设备与机台，并且在下游显示屏厂保留SMT工序的情况下，能保证原来成熟的产业链协作效益。这是以miniled 0.9为典型产品代表的miniled封装方式的先天基因优势。
从miniled封装器件的材料成本构成上看，金线、芯片、PCB占比较高。前段工序中，焊线和固晶环节，miniled 0.9与1010器件成本本质上均无差异。前段工序，芯片投料直接从1010器件采购的芯片中分选宽色域的波长、亮度段用于miniled 0.9器件，因此对于有4000KK/月1010产能中划分芯片段，芯片成本几乎等同1010芯片采购成本；而得益于后段工序测试算法的改进，RGB超级事业部测试分选效率已提升25%。
随着封装工艺和设备水平的提升，miniled 0.9器件的良率进一步提高，理论上在采购芯片和测试分选上，与1010成本无差异，甚至因为效率提升将有望低于1010。
从之前chip1010和miniled 0.9的成本看，焊线成本无差异；芯片成本初级阶段略有差别，但目前可做到基本一致，而主要的成本差异在PCB材料上。
miniled 0.9器件诞生的使命，主要是为了迎合LED显示的微间距发展趋势，即更多是为了解决P1.0以下应用的可靠性问题。但基于微间距显示屏，对于芯片尺寸和芯片电极距离有了更高精度的考量，传统FR4基板容易出现膨胀和翘曲现象，故从材质本身性能、布线精细程度上看，BT板材比FR4更适合微间距显示的发展。再加上，miniled 0.9器件所需的基板面积和精度与1010有一定差异，该阶段能供应量产性BT板材的企业极少，从而也影响了P1.0以下器件的发展进程。
随着BT板材国产化趋势到来，如伊帕思EPS、盈骅新材、华正新材等BT板材厂商自身供应进步，以及更多PCB新玩家和小厂商慢慢实现量产，目前成本降幅明显。而由于miniled 0.9的外形尺寸大小为1616，比四颗1010合在一起的总面积2020要更小，因此当供应链端更为成熟后，理论上看，用到的基板材料更少，材料成本将更低。
综上所述，miniled 0.9在规模化和价格上可以完美承接SMD 1010已具备的优势，并且未来价格只会比1010更低。
2.miniled 0.9的降本RoadMap
作为封装行业龙头，国星RGB超级事业部将于今年11月底推出高性价比miniled 0.9标准版产品，来满足更广阔的市场需求，预计在2021年做到0.015元/像素点，对于整屏成本，4万元/㎡只是国星的第1个目标。
扩产增量，龙头优势尽显
RGB超级事业部现有的miniled产能是1000KK/月，计划2021年Q1达2000KK/月。另外，公司19亿元新基地扩产项目将在明年启用，随之而来的会是更大规模的产能升级。国星将以行业龙头的技术与产能优势，加速miniled产品的商业化进程，以先头兵的态势，为行业P1.0以下产品大规模商业化奠定坚实基础。
如今万事俱备，只欠东风，随着11月底批量供应miniled 0.9标准版产品，RGB超级事业部将朝着目标进发，用实力让行业看到LED新蓝海，迎接疫情之后Mini LED的蓄势爆发！
