随着终端消费者渐渐回归于理性，价格已不再成为衡量LED电子大屏幕的重要参考标准，更多的是注重质量、性能、产品体验和服务等。但难免会出现一些led屏企以次充好的产品，那么如何辨别LED电子大屏幕灯珠好坏呢？下面由迷你光电led显示屏厂家简要介绍4种方法。
现如今，led显示屏厂家采用的封装方式主要是SMD（Surface Mounted Devices)），即表面贴装型封装结构LED。这种SMD通常是焊接在PCB板上，一般分为PCB板结构的LED（Chip LED）和PLCC结构的LED（TOP LED）。以下以TOP LED的SMD LED为例。LED电子大屏幕封装材料包括支架、芯片、固晶体、键合线和封装胶等。
LED支架
（1）支架的作用，PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier)支架是SMD LED器材的载体，对LED的可靠性、发光等功用起到重要作用。
（2）支架的出产工艺。PLCC支架出产工艺首要包含金属料带冲切、电镀、PPA（聚邻苯二酰胺）注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等在支架成本中占主要部分。
（3）支架的结构改进规划。PLCC支架因为PPA和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，导致水汽容易进入器材内部，影响LED灯珠可靠性。
为改善LED电子大屏幕的可靠性，部分封装厂家改进支架的结构规划。例如采用先进的防水结构规划和折弯拉伸等办法来阻止水汽进入支架内部，并采用多重防水的方式在支架内部添加防水槽、防水台阶和放水孔。这种方式不但可以大幅度提高产品的可靠性，还可以节约封装成本。这种灯珠一般常用于LED户外显示屏。而且据使用后发现，这种SMD灯珠折弯结构的LED支架的气密性更好。
辨别LED电子大屏幕灯珠好坏的4种方法
LED芯片
LED芯片是LED器件的重要组成部分，其可靠性与LED器材、使用寿命和发光性能有关。LED芯片的成本占据LED器材总成本的7万左右，随着成本不断下降，LED芯片尺寸切割越来越小，可靠性也越来越高。LED蓝绿芯片的结构如下图所示。
LED电子大屏幕的LED蓝绿芯片的结构
随着LED芯片尺寸越来直菠，P电极和N电极的pad也越来越小。电极pad的缩小直接影响焊线质量，导致在封装过程和使用过程中金球脱离，甚至电极自身脱离，导致失效问题产生。同时，两个pad间的距离a也会缩小，导致电极处电流密度过度增大，电流在电极处局部聚集，而分布不均匀的电流则会严重影响芯片的芯片，导致芯片局部温度过高，亮度不均匀，漏电、掉电极，甚至必将效率降低等，影响LED电子大屏幕可靠性。
键合线的作用是让芯片与引脚的电连接，然后让芯片与外界的电流导入和导出。是LED封装关键材料之一，而LED器件封装常用的键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。一般而言，金线的应用比较广泛，但由于价格过高，导致LED封装成本过高，因此使用得比较少。
铜线虽然可以代替金线，成本较低，散热效果好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢。但铜线比较容易出现氧化现象，硬度高且应变强度等。尤其是在键合铜烧球工艺的加热环境下，铜表面很容易出现氧化现象，形成氧化膜，会降低铜线的键合线性能，对生产工艺要求较高。
为了防水铜线出现氧化现象，封装厂家采用镀钯键合铜丝代替铜线。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点，且非常适用于高密度、多引脚集成电路封装。
胶水
LED电子大屏幕封装器件的胶水主要包括环氧树脂和有机硅两种。环氧树脂比较容易老化，防潮和耐热性能较差，且短波光照和高温下容易变色，在胶质状态时有一定的毒性，热应力与LED不十分匹配，全影响led显示屏的可靠性及寿命。有机硅相对环氧树脂而言，有较高的性价比，优良的绝缘性，介电性和密着性。但缺点是气密性较差，易吸潮，因此很少用在led显示屏器件封装中。
另外，部分封装厂家采用添加剂的方式来改善胶水的应力，同时达到哑光雾面的效果，提高LED电子大屏幕的显示效果和品质。
以上就是led显示屏厂家简要介绍有关LED电子大屏幕灯珠好坏的4种方法，包括LED支架、LED芯片、键合线和胶水。而键合线中又以金线的材质较好，其散热性、可靠性、使用寿命和防潮等方面比较有优势，但由于成本过高，因此一般用铜线或其他材质代替。
