近年来，随着小间距led显示屏市场发展火爆，led显示屏厂家研发出新的封装模式，Mini LED、COB和Micro LED，这些新的封装方式在显示性能和稳定性等方面更优于传统的SMD封装。那么COB小间距led显示屏的优缺点及发展瓶颈是什么呢？下面由迷你光电led显示屏厂家简要介绍。
COB封装显示模块示意图
COB封装是一种集成封装LED显示模块，模组的表面是LED灯珠，即像素点。底部为IC驱动元件，然后这些COB显示模块拼接成不同尺寸的led显示屏。
COB没有单个灯体的直径，比传统SMD封装的芯片尺寸更小。因此，可以封装更小间距的小间距led显示屏，其间距可以做到1.0mm以下的产品。而传统SMD封装只能做到1.25mm。
在技术上，与SMD相比，COB没有支架这一构成要素，因此，可以减少一定的成本并简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装。而且COB是直接镶嵌于PCB板上的，因此不会像传统SMD一样，焊接在PCB板上，灯珠容易被撞掉，而且虚焊率和死灯率较高。COB因为不用焊接，可以减少焊接成本，而且其稳定性更高，灯珠不容易被撞掉，死灯和虚焊率也较低。
COB小间距led显示屏可以根据客户需求，选择不同厚度的PCB板，其厚度为0.4-1.2mm。比传统SMD封装模组重量更轻，厚度更薄，可以降低安装结构、运输和工程成本。适用于许多超薄led显示屏的应用领域，或是挂墙显示等。
其封装方式是将LED芯片直接封装在PCB板的凹形灯位内，然后使用环氧树脂胶装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。其视角可以达到175-180度，而且拥有更好的光学漫散色浑光效果。
由于COB是把灯珠封装在PCB板上，可以通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度有严格的工艺要求，再加上沉金工艺，可以大大降低光衰减。在一定程度上可以延长led显示屏的使用寿命，其死灯率也大大降低。
模组表面虽然没有面罩，但有布或水可以清洁表面的灰尘。再加上三重防护技术处理，使得COB小间距led显示屏具有防水、防尘、防潮、防腐、防氧化、防紫外线和防静电等效果。可以在零下30度到零上80度的环境中使用，且满足全天侯工作条件。
COB由于采用的是胶装，一旦有死灯或虚焊等现象，要把表面的胶装处理掉，然后才能更换灯珠，其维修比较复杂，成本较高。而且封装一次性通过率不高，对比度较低，显示的色彩均匀性也不如采用分光分色的SMD封装后的led显示屏。
现有的COB封装大部分仍采用正装芯片，需要焊线工艺和固晶。而焊线环节问题较多，且工艺难度与焊盘面积成反比。另外，相对于SMD而言，其原材料成本较高。又因其不良率较高，因此制造成本相对较高。
虽说，COB小间距led显示屏封装技术得到一定的发展，但由于造价成本高，以及其他一些因素，导致产品没有在市场上广泛使用。而点间距1.0mm以下的小间距led显示屏，则主要以SMD封装为主。相对而言，SMD封装的小间距led显示屏其成本较低，对比度较高，显示色彩更均匀。
随着led显示屏厂家不断优化COB封装技术，COB小间距led显示屏封装的间距可以做到0.5mm-1.0mm之间。而SMD由于芯片尺寸太大，无法做到1.0mm以下的间距，可以说COB小间距led显示屏在点间距小于1.0mm的显示领域更具优势。就这就COB小间距led显示屏优缺点及发展瓶颈。
