2020年6月15日是LED显示行业一个值得关注并具有历史意义的大日子，由深圳市照明与显示工程行业协会主导制定的《Ｍini LED商用显示屏通用技术规范》正式实施。
下面就《Ｍini LED商用显示屏通用技术规范》以下简称《技术规范》的重点核心内容做个点评和解读，有些是我们对未来Mini LED技术发展的观点。有不对的地方，希望大家批评指正。
一、关于Mini LED的定义
无论如何，有定义总比没有定义好。在《技术规范》的术语和定义3.1中写到：“芯片尺寸介于50-200µm之间构成的LED器件。”，在3.2中写到：“由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。”我认为这句话定义得非常好，构成了简单准确的对Mini LED技术的判断。那么如何来解读上面这两句文字呢？
首先在3.1中我们看到“芯片”和“LED器件”的提法，说明了Mini LED技术是由LED芯片技术和LED芯片封装技术共同组成的，正像我们之前提到的LED芯片技术和LED的封装技术都是LED显示面板技术中最重要的技术，缺一不可。LED芯片永远离不开LED的封装技术对其功能和寿命的保护。对行业下游企业鼓吹的“去封装化”或“免封装化”的错误导向给予了澄清，意义重大。
其次在《技术规范》最终版本去掉了在编制过程中的3.1项中“LED器件”之前出现的“两组或两组以上红绿蓝发光芯片构成的”文字部分，在3.2中将“0.3-1.0mm”的像素中心间距范围放大到“0.3-1.5mm”，最大化地照顾到各方利益，使原本排除在外的SMD技术能有机会与其它技术同台竞争，体现出了“宽进的”原则。最终的版本确定了SMD封装技术、2in1封装技术、4in1封装技术、Nin1封装技术、COBIP集成封装技术都可以做Mini LED,
消除歧视，站在了同一起跑线上。
二、关于分类
另外我们还关注到《技术规范》中，在“4 显示屏分类”的关于封装技术的分类中出现了“支架型有限集成灯驱分离技术与无支架型集成封装灯驱合一技术”的提法，这也是在所有关于led显示屏的标准中首次出现的分类方式，意义非同寻常，影响深远。
在已入围Mini LED的封装技术中，属于支架型有限集成灯驱分离的技术有2in1，4in1，Nin1封装技术，这些封装技术又可统称为COBLIP（COB有限集成像素封装）技术；而目前属于无支架型集成封装灯驱合一技术的仅有COBIP技术，当然很快还会有更新的技术介入。SMD也是一种LED的封装器件，虽然与上述集成概念分类无关，但也属于支架型灯驱分离技术。实际上这样分类就分出“分离与集成”、“灯驱分离与灯驱合一”的技术概念。未来Mini LED技术的发展，PK的正是这个分类概念。这些概念代表着不同的技术解决方案和多元化的实现Mini LED的技术路径。
三、关于百万级
在《技术规范》中的5.1.8部分，对像素失控率和整屏像素失控率的PZ指标都使用了ppm单位，也就是百万级，如图一所示。在LED显示领域对像素失控率的规范首次出现了百万级的指标，这是具有划时代的意义标志。也就是说LED显示产品首次有能力与LCD等显示产品在像素失效能力控制方面进行抗衡，过去我们只有万级的技术能力，现在我们有了COBIP百万级的技术能力。
此外我们看到有个10000小时的累计使用的持续性要求。10000小时是什么概念？如果每天使用8个小时，需要3.4年要保持受标准的约束；如果每天24小时使用，也要持续1.14年。
我们认为这项指标要求对未来的4K、8K超高清视频显示产品，Mini LED和Micro LED显示产品至关重要，是一个最基本的也是最重要的指标要求，所以这项指标具有相当的严格度和技术操作难度，体现了入围选手的“严出的”跨栏门槛难度。未来谁可鲤鱼跃龙门，伯仲当在支架型有限集成灯驱分离技术与无支架型集成封装灯驱合一技术之间博弈。
图一
并不是说SMD、2in1、4in1和Nin1封装技术是万级的技术就不能做Mini LED技术了，只是在面对项目招标的百万级指标要求时，要有足够的心理准备，要能承受住客户按招标文件技术要求支付的维修成本。
四、关于Mini LED 和 Micro LED 产品
根据《技术规范》中的定义，0.3mm像素间距还算是Mini LED范畴，所以目前LED显示行业还不存在Micro LED技术产品，理清了行业乱像。而把像素间距放大到1.5mm，只要我们用的LED芯片的尺寸满足50-200µm这个条件，都可以叫Mini LED产品，反而使Mini LED产品范围变大了，重叠了过去部分小间距显示产品概念的范围。
对《技术规范》有人和我说：“它是专为4in1封装技术量身打造的”，而我却不这样认为。为谁打造的，只有过硬的技术说了算。总之它是一个公平合理，宽进严出，体现技术进步和满足未来发展方向的优秀的《技术规范》范本。
